glony

Glony (Algae) pojawiają się przede wszystkim na północnych i zachodnich oraz zacienionych fragmentach elewacji. Nie oznacza to, że unikają słońca. Lepiej nasłonecznione elewacje szybciej wysychają, co nie jest sprzyjające dla glonów, które „lubią” wilgoć. Glony do życia potrzebują zarówno światła jak i wody. Dlatego fragmenty lepiej osłonięte przed deszczem (bezpośrednio pod dachem czy parapetami) są mniej narażone na porażenie.

Niestety obecny trend architektoniczny, w którym projektuje się uproszczone bryły bez wysuniętego okapu poza lico elewacji nie sprzyja ochronie przed glonami. W przypadku intensywnych opadów, kiedy odwodnienie nie jest wstanie przyjąć całości wody wylewa się ona bezpośrednio na elewację (podobnie będzie w przypadku zatkania rynny lub rury spustowej).

Szybsze wysychanie w miejscu kołków mocujących styropian (punktowe mostki termiczne) może doprowadzić do tzw. efektu biedronki. Podobnie szybciej będą wysychać tynki w ciemniejszych barwach z uwagi na większe pochłanianie światła (a więc większe nagrzewanie). Jednocześnie nie można przesadzić ze zbyt ciemnym kolorem, ponieważ wyższe temperatury powodują większe naprężenia i tym samym pękanie tynków.

Innym czynnikiem wpływającym na pojawienie się alg na elewacji jest jest struktura tynku. Tynki gładsze w mniejszym stopniu „łapią” zanieczyszczenia, które tworzą sprzyjające podłoże do porażenia biologicznego. Dlatego tynki o mniejszym uziarnieniu są bezpieczniejsze od gruboziarnistych, a struktura typu „baranek” bezpieczniejsza o „kornika”. Ponadto uważać należy na uszkodzone rynny, rusy spustowe oraz obróbki blacharskie. Uszkodzenia tych elementów mogą doprowadzać do nadmiernego zawilgacania budynku.

Glony pobierając dwutlenek węgla (CO2) z powietrza powodują powstawanie kwasu węglowego (H2CO3), który działa destrukcyjnie na wiele materiałów budowlanych.

Glony są organizmami pionierskimi. Tworzą warstwę humusu, która może być zasiedlona przez rośliny nasienne. Ryzyko takie występuje szczególnie w przypadku zaniedbanych dachów płaskich.